方案设计与制造能力

一个屋檐下的两种能力：设计您电源方案的工程团队，和把它造出来的工厂。

方案设计

量产之前，研发团队交付的内容。

反激、LLC、PFC 及 BLDC 驱动拓扑——按效率、成本与 EMC 余量选型。

电机控制算法、调光协议（PWM / 0–10V）、保护逻辑与智能互联固件。

布局与选材针对温升、浪涌与 EMI 优化——对齐目标市场标准。

通常数周内交付可测试样品及测试报告，供您在整机上验证。

与集团芯片方案公司协同开发，覆盖风扇、个护与大家电驱动——同一平台可按整机需求定制。

以上为方案验证平台板卡实拍；已量产的风扇灯控制器系列详见产品页。

百万级一致性的保障。

高速贴片 + AOI 检测——从样板到批量。

电源与控制板出货前 ICT、功能测试与批次老化。

批次记录与物料追溯，质量责任到批。

新项目小批量试产到长期项目的排程量产。

您提供规格：输出、负载、尺寸、接口与认证目标。

我们提出拓扑、物料方向、结构尺寸与成本框架。

样品制作与测试，您在整机上验证。

按目标市场体系调整设计并出具文件。

排程生产，进出货检验与老化测试。

失效分析、改版与持续改善支持。